Hop Repair
ULTRA REPAIR SHAMPOO
Champô extremamente reparador para cabelos secos e/ou danificados. Limpa, repara e protege o cabelo.
- Benefícios
Reconstrói, fortalece, repara e protege para conseguir um cabelo mais forte e resistente. Cabelo suave e sedoso com uma fluidez leve. Indicado para cabelos danificados química ou termicamente ou devido a fatores ambientais.
- Aplicações
Aplicar sobre o cabelo molhado. Massajar, deixar atuar e enxaguar. Repetir, se necessário.
- Tecnologia
A fusão da biociência das algas enriquecida com ingredientes cosméticos de alta eficácia para corrigir os 8 sinais do bem-estar. Enriquecido com COLAGÉNIO VEGANO, um complexo de proteínas de origem vegetal que preenche, fortalece e restaura a fibra capilar, proporcionando em simultâneo brilho, elasticidade e suavidade.
- Ingredientes
Water (Aqua) (Eau), Sodium Methyl Cocoyl Taurate, Cocamidopropyl Betaine, Sodium Lauroyl Methyl Isethionate, Sodium Chloride, Cocamidopropyl Hydroxysultaine, Glycol Distearate, Decyl Glucoside, Acrylates/Palmeth-25 Acrylate Copolymer, Benzoic Acid, Chenopodium Quinoa Seed Extract, Chondrus Crispus Extract, Citric Acid, Coco-Glucoside, Dicaprylyl Ether, Disodium EDTA, Dunaliella Salina Extract, Ethyl Lauroyl Arginate HCl, Ethylhexyl Cocoate, Glycerin, Glyceryl Oleate, Glyceryl Stearate, Glycine Max (Soybean) Seed Extract, Hydrolyzed Rice Protein, Isochrysis Galbana Extract, Isohexadecane, Lactic Acid, Lecithin, Lens Esculenta (Lentil) Seed Extract, PEG-120 Methyl Glucose Trioleate, PEG-4 Rapeseedamide, PEG-7 Glyceryl Cocoate, Phytosphingosine, Polyquaternium-10, Polyquaternium-22, Potassium Sorbate, Propanediol, Saccharomyces Ferment Lysate Filtrate, Sodium Benzoate, Spirulina Platensis Extract, Tocopherol, Triolein, Trisodium Ethylenediamine Disuccinate, Zingiber Officinale (Ginger) Root Extract, Fragrance (Parfum), Acetyl Cedrene, Benzyl Benzoate, Benzyl Salicylate, Hexamethylindanopyran, Hydroxycitronellal, Tetramethyl Acetyloctahydronaphthalenes, Red 33 (CI 17200), Yellow 5 (CI 19140), Blue 1 (CI 42090).
